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北(bei)京(jing)中新泰合(he)電子(zi)材料科技(ji)有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種(zhong),適用封裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是(shi)用(yong)于IC封裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適用(yong)封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號(hao)都有相對應的(de)無鹵型產品,可(ke)滿足歐盟綠(lv)色(se)環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的(de)電(dian)性能

★ 出色的(de)可靠性能(neng)


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