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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

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導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦、晶體諧振器等半導體元器件的封裝工藝;適用于全自動與半自動等各種點膠工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系類環氧導熱絕緣膠具有良好的粘接性能和導熱性的單組份膠水,擁有不同粘度和導熱率的產品, 可用于粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料,適用于LED、IC、IR等半導體及發光元器件封裝工藝,主要起到固定芯片與散熱的作用。

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