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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

應用領域

  • 在電子組裝領域

    In the field of electronic assembly

    在電子組裝領域

    我們為客戶提供SMT表面貼裝導熱絕緣膠水導電銀膠。導熱絕緣膠水具有良好的粘接性能和導熱性導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性

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  • 在光電封裝領域

    In the field of optoelectronic packaging

    在光電封裝領域

    我們為客戶提供透明EMC,透紅外光EMC,光耦器件封裝專用的透紅外光EMC。這些產品具有優秀的透光性和穩定可靠的性能。

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  • 在電子封裝領域

    In the field of electronic packaging

    在電子封裝領域

    我們為客戶提供分立器件及IC電路封裝用EMC。分立器件封裝用EMC不僅具有穩定可靠的性能,同時具有明顯的價格競爭優勢;IC電路封裝用EMC已初具市場規模,性能穩定可靠,具有一定的價格優勢。

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